[인더스트리뉴스 조창현 기자] CPU와 GPU, NPU 등 이종 컴퓨팅 엔진에 대한 차별화된 조합을 제공해 까다로운 AI 워크로드를 엣지에서 처리할 수 있는 최신 모듈이 나왔다. 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍(congatec)이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 콤팩트 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다. 제품명은 ‘conga-TC700’이다.

모듈은 일반적 컴퓨팅을 위한 강력한 P 코어와 뛰어난 효율을 갖춘 E 코어, 그래픽 집약적 작업을 위한 고성능 인텔 아크(Arc) GPU에 더해 통합 NPU인 인텔 AI 부스트를 내장했다. 전체 컴퓨터 아키텍처에 대한 수준 높은 신경망 처리 기능을 제공할 수 있을 것으로 보인다.

콩가텍은 새롭게 출시한 최신 모듈은 자동 생성된 주요 데이터가 고성능 실시간 컴퓨팅을 강력한 AI 기능과 통합하는 데 유용하며, △품질 검사 시스템 △고정식 로봇 암(arm) △자율주행로봇(AMR) △무인운반차(AGV) 등 산업용 애플리케이션에도 적합하다고 전했다.

콩가텍 팀 헨릭스(Tim Henrichs) 글로벌마케팅비즈니스개발부사장은 “새롭게 출시된 모듈은 플러그앤플레이(Plug&Play) 방식을 가진 폼팩터로 애플리케이션-레디 AI 기능을 제공한다”며, “OEM 기업들은 모듈 교환을 통해 기존 애플리케이션을 간단히 업그레이드할 수 있고 최첨단 AI 기술을 즉시 활용할 수 있다”고 말했다.

특히 모듈에는 코드명 ‘메테오 레이크’인 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재돼 있다. 콩가텍에 따르면 새로운 모듈은 현존하는 x86 클라이언트 단일 칩 시스템(SoC) 중 전력 효율이 가장 높은 제품이다. 실제로 제품은 최대 6개에 달하는 P 코어와 함께 E 코어 8개 및 저전력 E 코어 2개를 갖췄으며, 최대 22스레드를 지원하고 분산된 디바이스를 단일 플랫폼으로 통합해 총소유비용에 대한 최소화를 지원한다.

아울러 NPU 인텔 AI 부스트 내장으로 머신러닝 알고리즘과 AI 추론 실행에 대한 효율이 우수하며, 최대 96GB까지 지원하는 DDR SO-DIMM(small outline dual in-line memory module)을 통해 높은 전력 효율로 많은 데이터 처리량과 낮은 지연 시간을 제공한다. DDR SO-DIMM에는 5600MT/s급 인밴드 ECC(IBECC)가 포함돼 있다. 콩가텍은 다양한 기능을 제공하는 새로운 모듈은 0°C~60°C 사이 온도 범위에서 운영 가능하다고 설명했다.

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