[인더스트리뉴스 최종윤 기자] 엣지 컴퓨팅 분야의 글로벌 선두기업 에이디링크 테크놀로지가 Intel Core Ultra 아키텍처와 풍부한 I/O 기능을 갖춘 소형 폼팩터 솔루션인 COM-HPC-mMTL를 출시했다.
이 혁신적인 모듈은 뛰어난 처리 성능과 다양한 연결성을 요구하는 엣지 애플리케이션에 최적화됐다.
Intel Core Ultra 아키텍처 기반으로 최대 14개의 CPU 코어, 8개의 Xe GPU 코어, 그리고 고성능 AI 가속을 위한 NPU를 통합해 초고성능과 에너지 효율성을 제공한다.
산업 자동화, 데이터 로거, UAV(무인 항공기), 휴대용 의료 초음파 장치, AI 기반 로봇 등 고성능 배터리 기반 애플리케이션에 최적화됐다.
에이디링크 Alex Wang 시니어 제품 매니저는 “COM-HPC-mMTL은 단순한 임베디드 모듈이 아니다”라며, “매우 작은 사이즈의 폼팩터에서 뛰어난 성능과 효율성을 제공하며, 엣지 컴퓨팅의 가능성을 새롭게 정의한다”고 말했다.
OM-HPC-mMTL은 최대 64GB LPDDR5x 메모리가 보드에 직접 솔더링돼 7467MT/s 속도로 최상의 성능과 효율성을 제공한다.
컴팩트한 95mmx70mm 크기로 공간이 제한된 환경에서도 쉽게 통합 가능하며, -40°C~85°C의 견고한 동작 온도 범위를 지원한다.
컴팩트한 폼팩터에도 불구하고 COM-HPC-mMTL은 16x PCIe 레인, 2개의 SATA 인터페이스, 2개의 2.5GbE 이더넷 포트, 그리고 DDI/USB4, USB 3.0/2.0 인터페이스를 통합해 높은 요구사항을 갖춘 애플리케이션을 위한 풍부한 I/O 옵션을 제공한다.
COM-HPC-mMTL은 고성능 임베디드 솔루션을 공간이 제한된 환경에서도 구현할 수 있도록 지원하며, 전력·크기·확장성의 완벽한 균형을 갖췄다.
또한 스택형 디자인을 적용해 공간 효율성을 극대화하면서도 차세대 엣지 애플리케이션을 위한 완벽한 기능성을 유지한다.
에이디링크는 효율적인 프로토타이핑 및 레퍼런스를 위한 COM-HPC-mMTL 개발 키트를 2025년 하반기에 출시할 예정이다.
