티라유텍, 코마테크놀로지 ‘스마트 제조 공정’ 고도화 위한 MOU 체결

[인더스트리뉴스 조창현 기자] 스마트팩토리 솔루션 전문기업 티라유텍(대표 김정하)이 반도체 소재·부품 전문기업 코마테크놀로지(대표 박성훈)와 반도체 소재·부품 생산공장 디지털 전환 및 스마트팩토리 고도화를 위한 MOU를 체결했다고 22일 밝혔다.

협약을 통해 티라유텍은 코마테크놀로지 반도체 에칭공정에 적용되는 실리콘 부품 제조분야 특화 스마트팩토리 솔루션을 구현해 생산효율성 극대화와 장기적인 협업모델을 마련할 방침이다. 구체적으로 코마테크놀로지 구미 2공장에 스마트팩토리 솔루션을 공급하고, 향후 자율주행 물류 로봇 도입까지 진행하는 등 완전 자동화된 공장 구현을 위해 적극 협력한다.

코마테크놀로지는 반도체·디스플레이 장비에 필요한 △실리콘 △사파이어 △세라믹 부품을 제조하고 있으며, 반도체 전공정에 사용되는 실리콘 소재 및 소모성 공정부품 생산을 내재화해 글로벌 경쟁력을 확보하고 있다. 특히 자회사인 셀릭 등에 대한 소재·부품 비즈니스 수직계열화를 통해 웨이퍼 제조용 실리콘 원기둥인 ‘잉곳’을 직접 생산하면서 제품 국산화에도 성공했다.

코마테크놀로지 박성훈 대표는 “제조기술이 진보하는 만큼, 반도체 소재·부품 제조공정 생산효율성 극대화를 위해서는 스마트팩토리 역시 고도화돼야 한다”며, “반도체 생산관리 및 품질관리를 위한 최적의 스마트팩토리 구축에 많은 경험을 가진 티라유텍과 협업해 반도체 소재 관련 제조 통합 실행 체계를 구축하고, 전략적 계획부터 현장 실천까지 최적화하게 되길 기대한다”고 전했다.

티라유텍 김정하 대표는 “양사가 보유한 전문지식과 노하우를 통해 시너지를 낼 것으로 기대한다”며, “반도체 소재·부품 산업에 특화된 완전 자동화 공장 모델을 발굴하고, 성공적인 구현을 통해 고객 생산효율성 극대화에 기여할 것”이라고 말했다.